ОткрытВеликобритания
Sub-Micron Die Bonder
Основное
- Заказчик
- UNIVERSITY OF SHEFFIELD
- Страна
- Великобритания
- Регион
- UKE32
- Ожидаемая стоимость
- не указано
- Опубликовано
- Источник
- Великобритания: Find a Tender
Описание
We are seeking equipment that can provide a wide range of bonding technologies to cater for semiconductor die to wafer, die to chip, wafer to wafer, fli-chip and other semiconductor chiplet bonding, to support our work in Heterogeneous Integration for Microelectronics and Semiconductor Systems.
Краткое содержание и почему подходит вам — в кабинете
Подписчики видят краткое содержание на своём языке и пояснение, чем тендер совпадает с их поисками.
Открыть в кабинетеОткрыть на площадке: Великобритания: Find a TenderПереход на сайт источника. Условия участия и документы там.
Получать такие тендеры каждый день
Сохраните поиск по категории, и новые тендеры придут на почту или в Telegram раньше, чем их увидят конкуренты. 5 дней бесплатно.
Начать бесплатно
Без карты. Первый сохранённый поиск уже будет настроен.